Apollo-高分辨率热像机芯

产品特点

 

本机芯基于非制冷热成像传感器制程,结合自研嵌入式超分辨率算法,达成了320x240@25fps的全画幅测温输出。可应用在工业仪表,野外生存,安防监控,无人机荷载等领域。

 

产品规格

 

  • 传感器类型:非制冷远红外热成像传感器
  • 响应波段:8-14μm
  • 分辨率:320(水平)× 240(垂直)
  • 像元尺寸:12μm
  • 最大帧频:典型工作25Hz,最高可达30Hz
  • 典型目标温度范围:-10~150℃
  • 目标温度范围:-20~500℃
  • 最高温度支持范围:-40~1000℃

环境要求:

  • 工作环境温度:10~35℃
  • 储存环境温度:-40~85℃

接口规格:

  • 供电接口:USB 5.0V(容差 ±10% )
  • 功耗:<700mW
  • 信号接口:FPC/FFC、Micro-USB、SMA
  • 信号输出:RGB(图像)/温度数字信号

外观参数:

  • 尺寸:28 x 28 x 37.5 (mm)
  • 视角(FOV):水平33°

 

机构尺寸

 

 

通信接口

 

PIN_1 +5V PIN_16 DVP_2V_HS
PIN_2 +5V PIN_17 DVP_2V_SD06
PIN_3 DVS_LVDS_CLK+ PIN_18 DVP_2V_ACT
PIN_4 DVS_LVDS_CLK- PIN_19 DVP_2V_SD04
PIN_5 DVS_LVDS_D1+ PIN_20 DVP_2V_SD07
PIN_6 DVS_LVDS_D1- PIN_21 DVP_2V_SD02
PIN_7 DVS_LVDS_D0+ PIN_22 DVP_2V_SD05
PIN_8 DVS_LVDS_D0- PIN_23 DVP_2V_SD00
PIN_9 GND PIN_24 DVP_2V_SD03
PIN_10 GND PIN_25 DVP_2V_CLK
PIN_11 CON_U-TX_S_MISO_3V PIN_26 DVP_2V_SD01
PIN_12 CON_SPI_CS_3V PIN_27 GND
PIN_13 CON_U-RX_S_MOSI_3V PIN_28 GND
PIN_14 CON_SPI_CLK_3V PIN_29 USB_D+
PIN_15 DVP_2V_VS PIN_30 USB_D-

 

输出数据

 

Apollo提供8bitYUYV成像数据,该数据已在模组端经过美电核心图像算法处理,无需用户再处理,即可直接成像。扩展行数据经过SDK包的XFAPI库处理,可得到:中心点温度及其它最多8个自定义测温区域的测温输出数据(区域内最高温点,最低温点的温度及位置,区域温度均值)。

Apollo还可提供16bit的全帧原始数据输出模式。该数据采用YUYV的输出格式,每个连续的16bit存储一个像素点的原始数据值,本模式可以实现全帧任意点测温功能。任意点数据经过SDK包的XFAPI库的处理,可以直接转化出对应点的温度数据和RGB数据。

详情请参考SDK详细说明文档。

 

SDK包描述

 

 

开发环境 芯片
Linux Sochip_s3
  Qualcomm-8909
  Rockchip-aarch64
  Rockchip-aarch64-rk1808
  Raspberry Pi
  PC_Ubuntu18-x86_64
  Novatek-ca9
  icatch_v37
  fsl-imx
  hisiv300
  himix200
  himix100
Windows PC_Windows_x86
  PC_Windows_x64
  PC_Windows_csharp
简介    产品    模块产品    Apollo-高分辨率热像机芯
创建时间:2024-02-19 15:52