产品特点
本机芯基于非制冷热成像传感器制程，结合自研嵌入式超分辨率算法，达成了320x240@25fps的全画幅测温输出。可应用在工业仪表，野外生存，安防监控，无人机荷载等领域。
产品规格
- 传感器类型：非制冷远红外热成像传感器
- 响应波段：8-14μm
- 分辨率：320（水平）× 240（垂直）
- 像元尺寸：12μm
- 最大帧频：典型工作25Hz，最高可达30Hz
- 典型目标温度范围：-10~150℃
- 目标温度范围：-20~500℃
- 最高温度支持范围：-40~1000℃
环境要求：
- 工作环境温度：10~35℃
- 储存环境温度：-40~85℃
接口规格：
- 供电接口：USB 5.0V（容差 ±10% ）
- 功耗：<700mW
- 信号接口：FPC/FFC、Micro-USB、SMA
- 信号输出：RGB（图像）/温度数字信号
外观参数：
- 尺寸：28 x 28 x 37.5 (mm)
- 视角（FOV）：水平33°
机构尺寸
通信接口
| PIN_1 | +5V | PIN_16 | DVP_2V_HS |
| PIN_2 | +5V | PIN_17 | DVP_2V_SD06 |
| PIN_3 | DVS_LVDS_CLK+ | PIN_18 | DVP_2V_ACT |
| PIN_4 | DVS_LVDS_CLK- | PIN_19 | DVP_2V_SD04 |
| PIN_5 | DVS_LVDS_D1+ | PIN_20 | DVP_2V_SD07 |
| PIN_6 | DVS_LVDS_D1- | PIN_21 | DVP_2V_SD02 |
| PIN_7 | DVS_LVDS_D0+ | PIN_22 | DVP_2V_SD05 |
| PIN_8 | DVS_LVDS_D0- | PIN_23 | DVP_2V_SD00 |
| PIN_9 | GND | PIN_24 | DVP_2V_SD03 |
| PIN_10 | GND | PIN_25 | DVP_2V_CLK |
| PIN_11 | CON_U-TX_S_MISO_3V | PIN_26 | DVP_2V_SD01 |
| PIN_12 | CON_SPI_CS_3V | PIN_27 | GND |
| PIN_13 | CON_U-RX_S_MOSI_3V | PIN_28 | GND |
| PIN_14 | CON_SPI_CLK_3V | PIN_29 | USB_D+ |
| PIN_15 | DVP_2V_VS | PIN_30 | USB_D- |
输出数据
Apollo提供8bit的YUYV成像数据，该数据已在模组端经过美电核心图像算法处理，无需用户再处理，即可直接成像。扩展行数据经过SDK包的XFAPI库处理，可得到：中心点温度及其它最多8个自定义测温区域的测温输出数据（区域内最高温点，最低温点的温度及位置，区域温度均值）。
Apollo还可提供16bit的全帧原始数据输出模式。该数据采用YUYV的输出格式，每个连续的16bit存储一个像素点的原始数据值，本模式可以实现全帧任意点测温功能。任意点数据经过SDK包的XFAPI库的处理，可以直接转化出对应点的温度数据和RGB数据。
详情请参考SDK详细说明文档。
SDK包描述
| 开发环境 | 芯片 |
| Linux | Sochip_s3 |
| Qualcomm-8909 | |
| Rockchip-aarch64 | |
| Rockchip-aarch64-rk1808 | |
| Raspberry Pi | |
| PC_Ubuntu18-x86_64 | |
| Novatek-ca9 | |
| icatch_v37 | |
| fsl-imx | |
| hisiv300 | |
| himix200 | |
| himix100 | |
| Windows | PC_Windows_x86 |
| PC_Windows_x64 | |
| PC_Windows_csharp |
